Çipin oluşturulmasında yer alan tüm süreçler arasında, gofretin nihai kaderi ayrı kalıplara kesilip yalnızca birkaç pimin açıkta kalacağı küçük, kapalı kutularda paketlenmesidir. Çip eşik, direnç, akım ve voltaj değerlerine göre değerlendirilecek ama kimse dikkate almayacak...
Devamını oku