-
Yarı İletken Proses ve Ekipmanları（3/7）-Isıtma Proses ve Ekipmanları
1. Genel Bakış Isıl işlem olarak da bilinen ısıtma, genellikle alüminyumun erime noktasından daha yüksek olan yüksek sıcaklıklarda çalışan üretim prosedürlerini ifade eder. Isıtma işlemi genellikle yüksek sıcaklıktaki bir fırında gerçekleştirilir ve oksidasyon,...Devamını oku -
Yarı İletken Teknolojisi ve Ekipmanları(2/7)- Gofret Hazırlama ve İşleme
Gofretler, entegre devrelerin, ayrık yarı iletken cihazların ve güç cihazlarının üretimi için ana hammaddelerdir. Entegre devrelerin %90'ından fazlası yüksek saflıkta, yüksek kaliteli levhalardan yapılmıştır. Gofret hazırlama ekipmanı, saf polikristal silika yapma sürecini ifade eder...Devamını oku -
RTP Gofret Taşıyıcı Nedir?
Yarı İletken Üretimindeki Rolünü Anlamak RTP Wafer Taşıyıcılarının Gelişmiş Yarı İletken İşlemedeki Temel Rolünü Keşfetmek Yarı iletken üretimi dünyasında, modern elektroniklere güç veren yüksek kaliteli cihazların üretilmesi için hassasiyet ve kontrol çok önemlidir. Biri...Devamını oku -
Epi Taşıyıcı Nedir?
Epitaksiyel Plaka İşlemedeki Önemli Rolünü Keşfetmek Gelişmiş Yarı İletken Üretiminde Epi Taşıyıcıların Önemini Anlamak Yarı iletken endüstrisinde, yüksek kaliteli epitaksiyel (epi) plakaların üretimi, cihazların imalatında kritik bir adımdır.Devamını oku -
Yarı İletken Süreci ve Ekipmanları (1/7) – Entegre Devre Üretim Süreci
1. Tümleşik Devreler Hakkında 1.1 Tümleşik devrelerin kavramı ve doğuşu Tümleşik Devre (IC): transistörler ve diyotlar gibi aktif cihazları, bir dizi özel işlem teknolojisi aracılığıyla dirençler ve kapasitörler gibi pasif bileşenlerle birleştiren bir cihazı ifade eder.Devamını oku -
Epi Pan Taşıyıcı Nedir?
Yarı iletken endüstrisi, yüksek kaliteli elektronik cihazlar üretmek için son derece uzmanlaşmış ekipmanlara güvenmektedir. Epitaksiyel büyüme sürecindeki bu tür kritik bileşenlerden biri epi tava taşıyıcısıdır. Bu ekipman, epitaksiyel katmanların yarı iletken levhalar üzerinde biriktirilmesinde çok önemli bir rol oynar.Devamını oku -
MOCVD Süseptör Nedir?
MOCVD yöntemi, tek fazlı InGaN epikatmanları, III-N malzemeleri ve çoklu kuantum kuyu yapılarına sahip yarı iletken filmler gibi yüksek kaliteli tek kristalli ince filmleri büyütmek için sektörde şu anda kullanılan en kararlı işlemlerden biridir ve büyük işaretlere sahiptir. ...Devamını oku -
SiC kaplama nedir?
Silisyum Karbür SiC Kaplama Nedir? Silisyum Karbür (SiC) kaplama, yüksek sıcaklıkta ve kimyasal olarak reaktif ortamlarda olağanüstü koruma ve performans sağlayan devrim niteliğinde bir teknolojidir. Bu gelişmiş kaplama çeşitli malzemelere uygulanır:Devamını oku -
MOCVD Gofret Taşıyıcı Nedir?
Yarı iletken üretimi alanında, MOCVD (Metal Organik Kimyasal Buhar Biriktirme) teknolojisi, MOCVD Gofret Taşıyıcısının temel bileşenlerinden biri olduğu hızla önemli bir süreç haline geliyor. MOCVD Gofret Taşıyıcıdaki gelişmeler sadece üretim sürecine yansımakla kalmıyor, aynı zamanda...Devamını oku -
Tantal Karbür Nedir?
Tantal karbür (TaC), x'in genellikle 0,4 ile 1 arasında değiştiği TaCx kimyasal formülüne sahip tantal ve karbondan oluşan ikili bir bileşiktir. Bunlar, metalik iletkenliğe sahip son derece sert, kırılgan, refrakter seramik malzemelerdir. Onlar kahverengi-gri tozlardır ve biziz...Devamını oku -
tantal karbür nedir
Tantal karbür (TaC), yüksek sıcaklık direncine, yüksek yoğunluğa, yüksek kompaktlığa sahip, ultra yüksek sıcaklıkta bir seramik malzemedir; yüksek saflıkta, safsızlık içeriği <5PPM; ve yüksek sıcaklıklarda amonyak ve hidrojene karşı kimyasal eylemsizlik ve iyi termal stabilite. Sözde ultra yüksek ...Devamını oku -
Epitaksi nedir?
Çoğu mühendis, yarı iletken cihaz üretiminde önemli bir rol oynayan epitaksiye aşina değildir. Epitaksi farklı çip ürünlerinde kullanılabilir ve farklı ürünler Si epitaksi, SiC epitaksi, GaN epitaksi vb. dahil olmak üzere farklı epitaksi türlerine sahiptir. Epitaksi nedir? Epitaksi ve...Devamını oku