Haberler

  • Yarı İletken Proses ve Ekipmanları(4/7)- Fotolitografi Proses ve Ekipmanları

    Yarı İletken Proses ve Ekipmanları(4/7)- Fotolitografi Proses ve Ekipmanları

    Bir Genel Bakış Entegre devre üretim sürecinde fotolitografi, entegre devrelerin entegrasyon düzeyini belirleyen temel süreçtir. Bu sürecin işlevi, devre grafik bilgilerini maskeden (maske olarak da adlandırılır) aslına sadık bir şekilde iletmek ve aktarmaktır.
    Devamını oku
  • Silisyum Karbür Kare Tepsi Nedir?

    Silisyum Karbür Kare Tepsi Nedir?

    Silisyum Karbür Kare Tepsi, yarı iletken üretimi ve işlenmesi için tasarlanmış yüksek performanslı bir taşıma aracıdır. Esas olarak silikon levhalar ve silisyum karbür levhalar gibi hassas malzemeleri taşımak için kullanılır. Son derece yüksek sertlik, yüksek sıcaklık direnci ve kimyasal ...
    Devamını oku
  • Silisyum karbür tepsi nedir

    Silisyum karbür tepsi nedir

    SiC tepsileri olarak da bilinen silisyum karbür tepsiler, yarı iletken üretim sürecinde silikon levhaları taşımak için kullanılan önemli malzemelerdir. Silisyum karbür, yüksek sertlik, yüksek sıcaklık dayanımı ve korozyon direnci gibi mükemmel özelliklere sahiptir, bu nedenle yavaş yavaş geleneksel...
    Devamını oku
  • Yarı İletken Proses ve Ekipmanları(3/7)-Isıtma Proses ve Ekipmanları

    Yarı İletken Proses ve Ekipmanları(3/7)-Isıtma Proses ve Ekipmanları

    1. Genel Bakış Isıl işlem olarak da bilinen ısıtma, genellikle alüminyumun erime noktasından daha yüksek olan yüksek sıcaklıklarda çalışan üretim prosedürlerini ifade eder. Isıtma işlemi genellikle yüksek sıcaklıktaki bir fırında gerçekleştirilir ve oksidasyon,...
    Devamını oku
  • Yarı İletken Teknolojisi ve Ekipmanları(2/7)- Gofret Hazırlama ve İşleme

    Yarı İletken Teknolojisi ve Ekipmanları(2/7)- Gofret Hazırlama ve İşleme

    Gofretler, entegre devrelerin, ayrık yarı iletken cihazların ve güç cihazlarının üretimi için ana hammaddelerdir. Entegre devrelerin %90'ından fazlası yüksek saflıkta, yüksek kaliteli levhalardan yapılmıştır. Gofret hazırlama ekipmanı, saf polikristal silika yapma sürecini ifade eder...
    Devamını oku
  • RTP Gofret Taşıyıcı Nedir?

    RTP Gofret Taşıyıcı Nedir?

    Yarı İletken Üretimindeki Rolünü Anlamak RTP Wafer Taşıyıcılarının Gelişmiş Yarı İletken İşlemedeki Temel Rolünü Keşfetmek Yarı iletken üretimi dünyasında, modern elektroniklere güç veren yüksek kaliteli cihazların üretilmesi için hassasiyet ve kontrol çok önemlidir. Biri...
    Devamını oku
  • Epi Taşıyıcı Nedir?

    Epi Taşıyıcı Nedir?

    Epitaksiyel Plaka İşlemedeki Önemli Rolünü Keşfetmek Gelişmiş Yarı İletken Üretiminde Epi Taşıyıcıların Önemini Anlamak Yarı iletken endüstrisinde, yüksek kaliteli epitaksiyel (epi) plakaların üretimi, cihazların imalatında kritik bir adımdır.
    Devamını oku
  • Yarı İletken Süreci ve Ekipmanları (1/7) – Entegre Devre Üretim Süreci

    Yarı İletken Süreci ve Ekipmanları (1/7) – Entegre Devre Üretim Süreci

    1. Tümleşik Devreler Hakkında 1.1 Tümleşik devrelerin kavramı ve doğuşu Tümleşik Devre (IC): transistörler ve diyotlar gibi aktif cihazları, bir dizi özel işlem teknolojisi aracılığıyla dirençler ve kapasitörler gibi pasif bileşenlerle birleştiren bir cihazı ifade eder.
    Devamını oku
  • Epi Pan Taşıyıcı Nedir?

    Epi Pan Taşıyıcı Nedir?

    Yarı iletken endüstrisi, yüksek kaliteli elektronik cihazlar üretmek için son derece uzmanlaşmış ekipmanlara güvenmektedir. Epitaksiyel büyüme sürecindeki bu tür kritik bileşenlerden biri epi tava taşıyıcısıdır. Bu ekipman, epitaksiyel katmanların yarı iletken levhalar üzerinde biriktirilmesinde çok önemli bir rol oynar.
    Devamını oku
  • MOCVD Süseptör Nedir?

    MOCVD Süseptör Nedir?

    MOCVD yöntemi, tek fazlı InGaN epikatmanları, III-N malzemeleri ve çoklu kuantum kuyu yapılarına sahip yarı iletken filmler gibi yüksek kaliteli tek kristalli ince filmleri büyütmek için sektörde şu anda kullanılan en kararlı işlemlerden biridir ve büyük işaretlere sahiptir. ...
    Devamını oku
  • SiC kaplama nedir?

    SiC kaplama nedir?

    Silisyum Karbür (SiC) kaplamalar, olağanüstü fiziksel ve kimyasal özellikleri nedeniyle çeşitli yüksek performanslı uygulamalarda hızla vazgeçilmez hale geliyor. Fiziksel veya Kimyasal Buhar Biriktirme (CVD) veya püskürtme yöntemleri gibi tekniklerle uygulanan SiC kaplamalar, yüzey...
    Devamını oku
  • MOCVD Gofret Taşıyıcı Nedir?

    MOCVD Gofret Taşıyıcı Nedir?

    Yarı iletken üretimi alanında, MOCVD (Metal Organik Kimyasal Buhar Biriktirme) teknolojisi, MOCVD Gofret Taşıyıcısının temel bileşenlerinden biri olduğu hızla önemli bir süreç haline geliyor. MOCVD Gofret Taşıyıcıdaki gelişmeler sadece üretim sürecine yansımakla kalmıyor, aynı zamanda...
    Devamını oku